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摄像头模组胶

摄像头模组胶是单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂,能在较低温度,短时间内快速固化,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,在适当条件下可以进行返修。

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LED背光源固定胶

LED背光源固定胶是 速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,在适当的条件下可以进行返修。

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[电感胶] 电感胶 [ 04-21-2021]
电感胶

点感胶是一款高粘接强度、高触变性的单组份环氧树脂胶粘剂,固化过程不垂流,具有良好的电气性能,并能承受温度的变动及曲挠撕剥应力。

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[封装黑胶] 封装黑胶 [ 04-17-2021]
封装黑胶

单组份环氧树脂高弹性胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之间的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;磁芯中柱填充;在高温下具有较高之触变性,硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。

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[贴片胶] 贴片胶 [ 04-17-2021]
贴片胶

贴片胶又称红胶,贴片红胶,SMT红胶,是单一组分常温储存受热后快速固化的环氧树脂胶粘剂,奇谷红胶十分适合用于SMT制程线路板上元器件的固定粘接,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能,且使用安全简便,完全符合环保要求。

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[磁芯胶] 磁芯胶 [ 04-17-2021]
磁芯胶

磁芯胶为单组份环氧树脂热固产品,具有低膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动等特性。广泛应用于电子元器件加工的粘接固定,对金属、陶瓷、玻璃和纤维之间的封装粘接有良好的粘接效果。

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[技术支持]磁芯胶的主要特性[ 07-24-2021 09:07 ]
磁芯胶为单组份环氧树脂热固产品,具有低膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品的粘接固定,对金属、陶瓷、玻璃和纤维之间的封装粘接有良好的粘接效果。
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[胶情互动]什么是底部填充胶水?[ 04-21-2021 12:00 ]
底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
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[技术支持]灌封胶中硅胶和环氧树脂的区别和性能对比[ 04-14-2021 11:13 ]
硅胶和环氧树脂的区别在于:环氧树脂向外的散热性比较好,但其本身耐高温、耐黄变的能力比较差,硅胶的散热性不是很好,但其本身耐高温、耐黄变的能力很强,所以对于用硅胶胶封装的5050LED灯来说,硅胶是起到了很好的保护作用。
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[奇谷动态]什么是底部填充胶水?作用是什么?[ 04-14-2021 20:33 ]
底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。
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[奇谷动态]灌封胶中硅胶和环氧树脂的区别和性能对比[ 04-14-2021 20:30 ]
硅胶和环氧树脂的区别在于:环氧树脂向外的散热性比较好,但其本身耐高温、耐黄变的能力比较差,硅胶的散热性不是很好,但其本身耐高温、耐黄变的能力很强,所以对于用硅胶胶封装的5050LED灯来说,硅胶是起到了很好的保护作用。
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