封装黑胶
单组份环氧树脂高弹性胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之间的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;磁芯中柱填充;在高温下具有较高之触变性,硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。
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电子元器件、电工电器、机电五金、磁性
元件、光电产品、汽配组件等粘接固定
晶片及IC元器件的封装粘接
金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接
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典型型号技术参数 Technical parameter |
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型号 |
粘度（cps） |
固化条件 |
颜色 |
储存条件 |
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QGE010-0001 |
55000-75000 |
130℃/60mins |
黑色 |
2-8℃/3months |
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*以上数据为实验室数据，仅供参考 |
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东莞市奇谷新材料科技有限公司
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