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热门关键词: 贴片胶 底部填充胶 摄像头模组胶 LED背光源固定胶 环氧AB胶 磁芯胶 电感胶

底部填充胶

底部填充胶主要应用于芯片填充,CSP和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

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产品特性

 

1.单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单

 

 

 

 

       

       2.流动性快,均匀无缝隙填充

 

 

 

 

 

 

 

              

      3.抗震、耐高低温冲击、易返修

 

 

 

 

 

 

主要用途

 

 

   

     

           LED灯珠防撞

 

 

 

 

 

 

 

 用于芯片的四角固定,围堰和填充

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 电池保护板,FPC上芯片及元件的保护

 

 

 

 

 

 

 

Type-c充电端子上的密封防水,IP68

 

 

 

 

 

 

     

 

  4G模块,5G模块的填充,可过2次回流

 

 

 

 

 

 

注意事项

 

1.底部填充胶再使用过程中有很多需要注意的事项,因为一旦使用不当出现胶水中毒之类的问题解决起来很麻烦。底部填充胶不像日常生活中所用的胶水,该胶水粘性非常大,不小心弄到手上会马上黏住。

2.短时间很难分开这个胶水,建议使用时戴好橡胶手套,即使不慎把胶水弄到了手上以后,也可以立马清洗掉,不会造成任何的负担。由于底部填充胶使用的范围比较固定,大多时候都是和一些塑料以及金属材料进行粘黏使用的。

 

3.这款胶水中添加了大量化学材料及环氧树脂,不像是平常的胶水,而是用于工厂,许多工人使用时都会特别小心。如果有消费者购买了此胶水用于日常生活所需, 那么请在使用前上网搜索相关的使用方法和防护措施。   

 

 

规格参数

典型型号技术参数

型号

粘度(CPS)

固化条件

返修性

储存条件

QGE002-0001

1300±10%

120℃/5~10mins

可返修

2℃~8℃/6个月

QGE002-0002

1300±10%

120℃/5~10mins

可返修

2℃~8℃/6个月

*以上数据为实验室数据,仅供参考

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