底部填充胶
底部填充胶主要应用于芯片填充,CSP和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
产品特性
1.单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单
2.流动性快,均匀无缝隙填充
3.抗震、耐高低温冲击、易返修
主要用途
LED灯珠防撞
用于芯片的四角固定,围堰和填充
电池保护板,FPC上芯片及元件的保护
Type-c充电端子上的密封防水,IP68
4G模块,5G模块的填充,可过2次回流
注意事项
1.底部填充胶再使用过程中有很多需要注意的事项,因为一旦使用不当出现胶水中毒之类的问题解决起来很麻烦。底部填充胶不像日常生活中所用的胶水,该胶水粘性非常大,不小心弄到手上会马上黏住。
2.短时间很难分开这个胶水,建议使用时戴好橡胶手套,即使不慎把胶水弄到了手上以后,也可以立马清洗掉,不会造成任何的负担。由于底部填充胶使用的范围比较固定,大多时候都是和一些塑料以及金属材料进行粘黏使用的。
3.这款胶水中添加了大量化学材料及环氧树脂,不像是平常的胶水,而是用于工厂,许多工人使用时都会特别小心。如果有消费者购买了此胶水用于日常生活所需, 那么请在使用前上网搜索相关的使用方法和防护措施。
规格参数
典型型号技术参数 |
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型号 |
粘度(CPS) |
固化条件 |
返修性 |
储存条件 |
QGE002-0001 |
1300±10% |
120℃/5~10mins |
可返修 |
2℃~8℃/6个月 |
QGE002-0002 |
1300±10% |
120℃/5~10mins |
可返修 |
2℃~8℃/6个月 |
*以上数据为实验室数据,仅供参考 |
奇谷新材联系方式
东莞市奇谷新材料科技有限公司
咨询热线:0769-22868575
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