-
-
底部填充胶主要应用于芯片填充，CSP和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
[See] -
http://www.uvadhesive.cn/Productdetails_66.html
- [胶情互动]什么是底部填充胶水？[ 04-21-2021 12:00 ]
- 底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
-
http://www.uvadhesive.cn/NewsDetails_585.html
- [奇谷动态]什么是底部填充胶水？作用是什么？[ 04-14-2021 20:33 ]
- 底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。
-
http://www.uvadhesive.cn/NewsDetails_582.html
