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[封装黑胶] 封装黑胶 [ 04-17-2021]
封装黑胶

单组份环氧树脂高弹性胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之间的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;磁芯中柱填充;在高温下具有较高之触变性,硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。

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