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底部填充胶
底部填充胶

底部填充胶主要应用于芯片填充，CSP和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动

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