底部填充胶主要应用于芯片填充，CSP和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

产品特性

1.单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单

       2.流动性快，均匀无缝隙填充

      3.抗震、耐高低温冲击、易返修

主要用途

           LED灯珠防撞

 用于芯片的四角固定，围堰和填充

 电池保护板，FPC上芯片及元件的保护

Type-c充电端子上的密封防水，IP68

  4G模块，5G模块的填充，可过2次回流

注意事项

1.底部填充胶再使用过程中有很多需要注意的事项，因为一旦使用不当出现胶水中毒之类的问题解决起来很麻烦。底部填充胶不像日常生活中所用的胶水，该胶水粘性非常大，不小心弄到手上会马上黏住。

2.短时间很难分开这个胶水，建议使用时戴好橡胶手套，即使不慎把胶水弄到了手上以后，也可以立马清洗掉，不会造成任何的负担。由于底部填充胶使用的范围比较固定，大多时候都是和一些塑料以及金属材料进行粘黏使用的。

3.这款胶水中添加了大量化学材料及环氧树脂，不像是平常的胶水，而是用于工厂，许多工人使用时都会特别小心。如果有消费者购买了此胶水用于日常生活所需， 那么请在使用前上网搜索相关的使用方法和防护措施。   

规格参数