传统手机、平板电脑的边框粘接，多采用的是双面胶粘接，但边框设计的窄向趋势，使之已经达不到各项检测指标要求，点胶工艺已经成为一种新趋势。PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴电子产品外壳粘接、平板电脑边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。
PUR热熔胶的工艺流程：
点胶-热压合-保压-湿气完全固化(也可根据客户工艺要求调整配方，无需保压)
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在粘接的应用上，可以点涂出细到1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，会大大减少渗透到内部的可能性。加热PUR热熔胶成流体，以便于涂覆；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用。
PUR热熔胶具有固化后不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高、初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力，抗冲击性、浸润性好，与各种基材都有良好的粘接性能。
双重固化胶
阻燃/导热硅胶
散热胶
瞬干胶