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怎样选择传感器的密封胶水?

在传感器的制作过程中,采用的防护密封胶类型、密封工艺及传感器制作工艺等对传感器的密封效果至关重要。怎样选择传感器的密封胶水呢?

什么是底部填充胶水?

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

聚氨酯胶粘剂应用说明

聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类可分为:多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。

灌封胶中硅胶和环氧树脂的区别和性能对比

硅胶和环氧树脂的区别在于:环氧树脂向外的散热性比较好,但其本身耐高温、耐黄变的能力比较差,硅胶的散热性不是很好,但其本身耐高温、耐黄变的能力很强,所以对于用硅胶胶封装的5050LED灯来说,硅胶是起到了很好的保护作用。

什么是底部填充胶水?作用是什么?

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。

灌封胶中硅胶和环氧树脂的区别和性能对比

硅胶和环氧树脂的区别在于:环氧树脂向外的散热性比较好,但其本身耐高温、耐黄变的能力比较差,硅胶的散热性不是很好,但其本身耐高温、耐黄变的能力很强,所以对于用硅胶胶封装的5050LED灯来说,硅胶是起到了很好的保护作用。

PUR热熔胶的特性

PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴电子产品外壳粘接、平板电脑边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。

胶水的分类及特点

胶水的分类标准有四种,分别是:1.按胶粘剂主要粘料的属性分类2.按胶粘剂物理形态分类3.按胶粘剂硬化方法分类4.按胶粘剂被粘物分类

聚氨酯胶粘剂应用说明

聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。无论哪种类型的聚氨酯胶粘剂,都是体系中的异氰酸酯基团与体系内或者体系外含活泼氢的物质发生反应,生成聚氨酯基团或者聚脲,从而使得体系强度大大提高而实现粘接的目的。

胶粘剂的各项时间说明

在胶粘剂中,显示的各项时间参数与胶水的生产工艺都有着非常重要的关联,参考意义十分重要。今天,就来看看胶粘剂中的时间参数有哪些

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