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1. 初步固化时间:10-20 分钟表干 .
2. 本品具有良好的耐高低温性，抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性，耐腐蚀性， 耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围内使用.
3. 承受高温和抵抗低温:从-60℃到 200℃.
4. 支持多数性能分解;粘接强度好,耐侯性好.
5. 极好的抗风化力,臭氧,抵抗化学品。
[See] -
http://www.uvadhesive.cn/Productdetails_83.html
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本产品为环氧双组分胶黏剂，广泛应用于电子产品、电气设备、元器件等产品粘接、固定、填充、导热、导电等。固化后有低膨胀系数，耐高低温、抗冲击、耐震动等优越特性。可根据用户之所需，调整产品粘度、硬度、固化速度、导热或导电性能。
[See] -
http://www.uvadhesive.cn/Productdetails_69.html
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磁芯胶为单组份环氧树脂热固产品，具有低膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动等特性。广泛应用于电子元器件加工的粘接固定，对金属、陶瓷、玻璃和纤维之间的封装粘接有良好的粘接效果。
[See] -
http://www.uvadhesive.cn/Productdetails_63.html
- [技术支持]磁芯胶的主要特性[ 07-24-2021 09:07 ]
- 磁芯胶为单组份环氧树脂热固产品，具有低膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品的粘接固定，对金属、陶瓷、玻璃和纤维之间的封装粘接有良好的粘接效果。
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http://www.uvadhesive.cn/NewsDetails_603.html
- [技术支持]SMT贴片红胶的特性与使用[ 07-16-2021 18:09 ]
- 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，SMT贴片红肢，通常是红色的〈也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SIT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。SKT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。东莞天诺科技TN-3619SMMI贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的FCA贴装工艺呈越来越少的趋势。
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http://www.uvadhesive.cn/NewsDetails_601.html
- [技术支持]PUR热熔胶的特性[ 04-12-2021 19:02 ]
- PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴电子产品外壳粘接、平板电脑边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。
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http://www.uvadhesive.cn/NewsDetails_579.html
