0769-22868575
本产品为环氧双组分胶黏剂,广泛应用于电子产品、电气设备、元器件等产品粘接、固定、填充、导热、导电等。固化后有低膨胀系数,耐高低温、抗冲击、耐震动等优越特性。可根据用户之所需,调整产品粘度、硬度、固化速度、导热或导电性能。
产品特性
主要用途
用于各种材料结构粘接,包括金属、陶瓷、玻璃、木材和各种塑料
用于各种元件密封、填充、防水、补强等
用于各种器件和设备的填充、导热、导电等
规格参数
典型型号技术参数 |
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型号 |
粘度(CPS) |
操作时间 |
固化条件 |
特性 |
储存条件 |
QGE006-0001 |
8500 |
3~5mins |
24hrs |
快速固化,自流平 |
常温 |
QGE006-0002 |
6W |
3~5mins |
24hrs |
成型号,高强度 |
常温 |
QGE006-0003 |
3.3W |
3~5mins |
24hrs |
导热 |
常温 |
*以上数据为实验室数据,仅供参考 |