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环保、高性能胶粘剂将成主流
传感器生产厂家对传感器密封胶的要求一般具有以下几个方面：1、粘接性能强；2、防潮性能好；3、绝缘性能好；4、容易成形&弹性好；5、分子结构稳定，耐老化，长期稳定性好；6、操作&工艺简单；7、使用温度范围大；8、无毒或低毒、对操作者影响小等。
在传感器的制作过程中，采用的防护密封胶类型、密封工艺及传感器制作工艺等对传感器的密封效果至关重要。怎样选择传感器的密封胶水呢？
底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类可分为：多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。
硅胶和环氧树脂的区别在于：环氧树脂向外的散热性比较好，但其本身耐高温、耐黄变的能力比较差，硅胶的散热性不是很好，但其本身耐高温、耐黄变的能力很强，所以对于用硅胶胶封装的5050LED灯来说，硅胶是起到了很好的保护作用。
底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。
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